1、第一步:根据产品规格书,以下图为例来说明如何封装

2、第二步:tool-component wizard


3、第三步:选择要封装的类型DIP

4、第四步:根据规格书选择过孔及焊盘的大小

5、第五步:根据规格书选择过孔上下和左右的间距

6、第六步:边框丝印的大小,选择默认的即可

7、第七步:根据芯片实际管脚填写数量

8、第八步:填写你想输入的封装名字,这里还是按照芯片的实际名字来命名

9、第九步:点击next-finish 后出现封装完的图形,这样一个标准的封装元件器基就做好了!

时间:2026-03-18 12:36:45
1、第一步:根据产品规格书,以下图为例来说明如何封装

2、第二步:tool-component wizard


3、第三步:选择要封装的类型DIP

4、第四步:根据规格书选择过孔及焊盘的大小

5、第五步:根据规格书选择过孔上下和左右的间距

6、第六步:边框丝印的大小,选择默认的即可

7、第七步:根据芯片实际管脚填写数量

8、第八步:填写你想输入的封装名字,这里还是按照芯片的实际名字来命名

9、第九步:点击next-finish 后出现封装完的图形,这样一个标准的封装元件器基就做好了!
