1、制造晶棒，也成为硅锭。将精度硅原料经过高温整形，采用旋转拉伸的方式得到一个圆柱体的硅锭。
2、制作晶圆。就是将硅锭横向切割成圆形的单个硅片，在经过抛光得到晶圆
3、晶圆的涂膜。在晶圆表面增加一层二氧化硅绝缘层。
4、光刻胶及光刻。在晶圆表面浇上光刻胶，并透过掩膜在紫外线照射下在晶圆光刻胶表面形成电图案。
5、清除光刻胶。晶体管基本完成。
6、电镀。在晶圆上电镀一层硫酸铜。形成一层薄薄的铜层。抛光，将表面多余的铜抛光掉。晶圆测试，使用参考电路图案与每一块芯片进行对比。
7、晶圆的切片，封装。将晶圆切割成块，每一块儿就是一个处理器内核。通过，衬底，内核，散热片堆叠在一起，就形成了一个处理器。即芯片制作完成。
