热成像模组Xmodule T3特点

 时间:2024-10-13 23:00:01

2018年11月28日,超低功耗红外热成像模组Xmodule T3上市,引起了业内人士的广泛关注。

热成像模组Xmodule T3特点

特点

1、大数据:每秒25Hz高帧频图像与实时全帧温度数据输出。拥有11万像素IRaysensing强悍核芯引擎,它能为你带来出色的成像效果、专业的测温功能,易于集成,极大地方便了各行业用户进行二次开发。

2、高精度产品集成红外测温及温度补偿算法TCA+,进一步提高了测温的精准度。

热成像模组Xmodule T3特点

3、丰富的接口并行数字/USB接口输出,支持I²C/SPI控制接口。采用标准协议可直接接入后端视频处理平台。

4、超低功耗功耗<0.3W,且重量仅有28g(含镜头)

热成像模组Xmodule T3特点
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