pcb双面板的生产流程

1、 双面板

    喷锡工艺双面板

         开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→喷锡→字符→外形   电测试→终检→最终审核→包装

2、沉金工艺双面板

        开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→沉金→二钻→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装

3、全板镀金工艺双面板

        开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→全板镀金→蚀刻→湿菲林→字符→外形→电测试→终检   最终审核→包装

4、 多层板

        内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化/棕化→层压→内层外形加工→按双面板流程加工