1、1 首先调用自动编程命令,如下图:

2、2 打开加工策略编辑器,点击粗略模板-开粗2,如下图:

3、3 系统默认切削层为1,也就是切削到基准层,按下图进行操作改为0后保存即可,如下图:

4、4 打开自动编程模板,路径为:D:UP_SoftwareConfigurationTemplate如下图:

5、5 找到对应的程式,在切削参数-余量-毛胚余量加大1MM以上,如下图

6、6 修改完成就可以一次性加工到基准底部了,如下图:

时间:2026-02-14 03:29:11
1、1 首先调用自动编程命令,如下图:

2、2 打开加工策略编辑器,点击粗略模板-开粗2,如下图:

3、3 系统默认切削层为1,也就是切削到基准层,按下图进行操作改为0后保存即可,如下图:

4、4 打开自动编程模板,路径为:D:UP_SoftwareConfigurationTemplate如下图:

5、5 找到对应的程式,在切削参数-余量-毛胚余量加大1MM以上,如下图

6、6 修改完成就可以一次性加工到基准底部了,如下图:
