1、物料检验，也就是IQC来料检验
将检验OK的物料配件分发到各个工作岗位
软件升级（此步骤通常工厂会选择在第一个工序做，因为主板升级比较方便，不过遇到需要加电池升级的软件就需要做好成品再升级）
PCBA组件焊接（如喇叭，听筒，麦克，FPC，按键板，摄像头，LCD，等根据不同的设计进行不同顺序的操作）
半成品预测（对已生产好的PCB组件进行预测，减少拆机的概率。可用电池或者电源测试）
面壳和底壳的装配（根据不同的设计取决于面壳和底壳的装配顺序）
外观检查（检查手机全身是否有刮伤，漏装，装反，破屏，色差等一系列外观检查，检查标准根据不同机型不同公司的产品品质标准而定）
打螺丝
MMI工程测试（对手机整体性功能测试，根据不同方案商提供的工程测试指令进行全面工程测试，主要对喇叭，听筒，吹咪，LCD，摄像头，按键，触摸屏等一系列功能测试）
耦合测试（也就是信号测试）
贴标和写串码（也就是IMEI码，每台手机输入*#06#显示的就是手机串码）
对应IMEI号贴入对应的入网许可证
机身清洁并装好PE保护袋
QA检测
包装出货
